Title of article :
High Density Interconnect Embedded Magnetics for Integrated Power
Author/Authors :
W. A. Roshen، نويسنده , , C. S. Korman، نويسنده , , and W. Daum، نويسنده ,
Issue Information :
روزنامه با شماره پیاپی سال 2006
Keywords :
multichip modules(MCM). , High density interconnect (HDI)
Journal title :
IEEE TRANSACTIONS ON POWER ELECTRONICS
Journal title :
IEEE TRANSACTIONS ON POWER ELECTRONICS
