Title of article :
High Temperature Embedded SiC Chip Module (ECM) for Power Electronics Applications
Author/Authors :
J. Yin، نويسنده , , Z. Z. Liang ، نويسنده , , and J. D. van Wyk، نويسنده ,
Issue Information :
روزنامه با شماره پیاپی سال 2007
Keywords :
Coefficient of thermal expansion (CTE) , embeddedchip module (ECM).
Journal title :
IEEE TRANSACTIONS ON POWER ELECTRONICS
Journal title :
IEEE TRANSACTIONS ON POWER ELECTRONICS
