Title of article
An experimental procedure for characterizing interconnects to the DC power bus on a multilayer printed circuit board
Author/Authors
Shi، نويسنده , , H.، نويسنده , , Fei Sha، نويسنده , , Drewniak، نويسنده , , J.L.، نويسنده , , Van Doren، نويسنده , , T.P.، نويسنده , , Hubing، نويسنده , , T.H.، نويسنده ,
Issue Information
روزنامه با شماره پیاپی سال 1997
Pages
7
From page
279
To page
285
Keywords
Decoupling , power bus modeling , multilayerPCB , interconnect model
Journal title
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY
Serial Year
1997
Journal title
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY
Record number
341177
Link To Document