Title of article
Analysis of 3-D interconnect structures with PEEC using SPICE
Author/Authors
Wollenberg، نويسنده , , C.، نويسنده , , Gurisch، نويسنده , , A.، نويسنده ,
Issue Information
روزنامه با شماره پیاپی سال 1999
Pages
6
From page
412
To page
417
Keywords
PEEC , SPICE. , EMC , simulation
Journal title
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY
Serial Year
1999
Journal title
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY
Record number
341324
Link To Document