مرکز منطقه ای اطلاع رساني علوم و فناوري - Analysis of 3-D interconnect structures with PEEC using SPICE

Title of article :

Analysis of 3-D interconnect structures with PEEC using SPICE

Author/Authors :

Wollenberg، نويسنده , , C.، نويسنده , , Gurisch، نويسنده , , A.، نويسنده ,

Issue Information :

روزنامه با شماره پیاپی سال 1999

Pages :

From page :

412

To page :

417

Keywords :

PEEC , SPICE. , EMC , simulation

Journal title :

IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY

Serial Year :

1999

Journal title :

IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY

Record number :

341324

Link To Document :