Title of article
Adhesion studies in integrated circuit interconnect structures
Author/Authors
J.M. Molina-Aldareguia، نويسنده , , I. Oca?a، نويسنده , , D. Gonz?lez، نويسنده , , M.R. Elizalde، نويسنده , , J.M. S?nchez، نويسنده , , J.M. Mart?nez-Esnaola، نويسنده , , J. Gil-Sevillano، نويسنده , , T. Scherban، نويسنده , , D. Pantuso، نويسنده , , B. Sun، نويسنده , , G. Xu، نويسنده , , John B. Miner، نويسنده , , J. He and J. Maiz، نويسنده ,
Issue Information
روزنامه با شماره پیاپی سال 2007
Pages
6
From page
349
To page
354
Keywords
Nanoindentation , interfaces , Thin films , Interconnects , Fracture
Journal title
Engineering Failure Analysis
Serial Year
2007
Journal title
Engineering Failure Analysis
Record number
349669
Link To Document