Quick assessment methodology for reliability of solder joints in ball grid array (BGA) assembly—Part I: Creep constitutive relation and fatigue model

Shi Xunqing، نويسنده , , Wang Zhiping، نويسنده , , John HL Pang، نويسنده , , Zhang Xueren ، نويسنده , , Nie Jingxu ، نويسنده ,

روزنامه با شماره پیاپی سال 2002

14

274

287

dislocation controlled creep flow , Creep-fatigue interaction , constitutiverelation , life prediction model , solder joint reliability

Acta Mechanica Sinica

2002

Acta Mechanica Sinica

360320