Title of article :
Implementation and validation of a new thermal model for analysis, design, and characterization of multichip power electronics devices
Author/Authors :
Profumo، نويسنده , , F.، نويسنده , , Tenconi، نويسنده , , A.، نويسنده , , Faceili، نويسنده , , S.، نويسنده , , Passerini، نويسنده , , B.، نويسنده ,
Keywords :
Electrothermal model , multichip , power electronics , thermal impedance. , SIMULATION
