Title of article :
Integrating nanowires with substrates using directed assembly and nanoscale soldering
Author/Authors :
Hongke Ye، نويسنده , , Zhiyong Gu، نويسنده , , Yu، نويسنده , , T.، نويسنده , , Gracias، Nuno نويسنده , , D.H.، نويسنده ,
Issue Information :
روزنامه با شماره پیاپی سال 2006
Keywords :
Directed assembly , electrical contact , magneticassembly , Nanotechnology , solder reflow , very large scale integration (VLSI). , Semiconductor devices , Nanoelectronics
Journal title :
IEEE Transactions on Nanotechnology
Journal title :
IEEE Transactions on Nanotechnology