Selective Filling and Sintering of Copper Nanoclusters for Interconnect

Kheng Chok Tee، نويسنده , , Lassesson، نويسنده , , A.، نويسنده , , van Lith، نويسنده , , J.، نويسنده , , Brown، نويسنده , , S.A.، نويسنده , , Partridge، نويسنده , , J.G.، نويسنده , , Schulze، نويسنده , , M.، نويسنده , , Blaikie، نويسنده , , R.J.، نويسنده ,

روزنامه با شماره پیاپی سال 2007

5

556

560

integrated circuitmetallization , integrated circuit interconnections , materials science and technology. , damascene trenchfilling , cluster deposition , copper

IEEE Transactions on Nanotechnology

2007

IEEE Transactions on Nanotechnology

398981