مرکز منطقه ای اطلاع رساني علوم و فناوري - The evolution of interface structure in TLP bonded joints of Al2O3p/6061Al composites with Cu/Ni/Cu interlayers

Title of article :

The evolution of interface structure in TLP bonded joints of Al2O3p/6061Al composites with Cu/Ni/Cu interlayers

Author/Authors :

YAN JIUCHUN ، نويسنده , , XU ZHIWU، نويسنده , , WU GAOHUI، نويسنده , , YANG SHIQIN، نويسنده ,

Issue Information :

دوهفته نامه با شماره پیاپی سال 2005

Pages :

From page :

5307

To page :

5309

Journal title :

Journal of Materials Science

Serial Year :

2005

Journal title :

Journal of Materials Science

Record number :

830293

Link To Document :