اثر دماي زيرلايه روي خواص ساختاري و مورفولوژي لايه نازك نيتريد مس تهيه شده به روش كند و پاش مغناطيسي واكنشي DC

Effect of Substrate Temperature on Structural and Morphological Properties of Copper Nitride Thin Film Prepared by DC Reactive Magnetron Sputtering Method

دراین تحقیق، لایه های های نازك نیترید مس (Cu3N) برروی زیرلایه های شیشه (BK7) دردماهای زیرلایه متفاوت توسط روش كندوپاش مغناطیسی واكنشی DC لایه نشانی شده اند. مورفولوژی سطح و ساختار كریستالی و ویژگی الكتریكی لایه های تهیه شده به ترتیب توسط میكروسكوپ نیروی اتمی(AFM) و پراش پرتو (XRD) X وپروپ چهار نقطه(FPP) مطالعه شده است. طرح پراش پرتو ایكس نشان داد كه با افزایش دمای زیر لایه ساختار لایه ها از حالت آمورف به كریستالی تغییر نموده و فیلم های نازك نیترید مس ترجیحا در جهت كریستالی 111 رشد نموده اند. مورفولوژی سطح مشخص كرد كه با افزایش دمای زیرلایه زبری سطح لایه ها افزایش یافته است. نتایج آنالیز(FPP) نشان داد كه مقاومت الكتریكی با افزایش دما ی زیر لایه افزایش می یابد.

In this investigation, copper nitride (Cu3 N) thin films were deposited on glass substrates at different substrate temperatures by DC reactive magnetron sputtering method. The surface morphology, crystalline structure, and electrical properties were studied by atomic force microscopy (AFM), X-ray diffraction and four point probe (FPP), respectively. X-ray diffraction patterns showed that the structure of films changed from amorphous to crystalline by increasing of substrate temperatures and the copper nitride thin films in (111) crystallography direction was grown. The surface morphology revealed that the surface roughness increased with increasing of substrate temperature. The results of FPP analyze showed an increase of electrical resistivity with increasing of substrate temperature.