تاثير مقدار Cu بر ريز ساختار و مقاومت باكتريايي پوششهاي نازك Cu/TiO2 كندوپاش شده بر سطح پارچه ي پنبه اي

پوششهای نازك Cu/TiO2 با مقادیر مختلف از Cu در سیستم كندوپاش تهیه شدند. ریزساختار و خواص ضد میكروبی پوشش ها با استفاده از XRD ، SEM و آزمایش مقاومت در برابر باكتری مورد بررسی قرار گرفت. پوشش Cu/TiO2 با مقادیر كم از Cu ساختار كریستالی TiO2 آناتاز داشت در حالیكه یك ساختار آمورف در مقادیر بالاتر از Cu شكل گرفت. پوشش دارای مقادیر بالاتر از Cu خاصیت ضدباكتری بهتری داشت. این اتفاق در اثر فعالیت مشتركCuوTiO2 در پوشش اتفاق می افتد. زمانیكه CuوTiO2 هر دو در پوشش وجود دارند در ابتدا دیواره ی پروتئینی غشای باكتری بعلت فعالیت فوتوكاتالیستی TiO2 آسیب می بیند. سپس یونهای Cu از طریق مناطق آسیب دیده ی غشا وارد سلول باكتری شده و آنرا از كار می اندازند. نتایج حاصل از مطالعه ی حاضر نشان داد كه تهیه ی پوششهای ضدباكتری بر سطح پارچه پنبه ای با انتخاب مناسب تركیب شیمیایی و دستیابی به یك ریزساختار مناسب از طریق كنترل شرایط لایه نشانی در سیستم كندوپاش مغناطیسی امكان پذیر است