مطالعه ميكرو ساختار تركيبات مياني تشكيل شده ما بين لحيم بدون سرب Sn- Zn - Cu با سطح پايه مس

Investigation of Interfacial Microstructure of Newly Developed Sn–Zn–Cu Solders with Cu Substrate

در اين مقاله مطالعه ميكرو ساختار تركيب مياني متشكل مابين لحيم بدون سرب Sn-Zn-Cu با سطح پايه اي از جنس مس مورد بررسي قرار گرفت . در طول فرآيند لحيم كاري ، تركيب مياني Cu5Zn8 ما بين لحيم و سطح پايه تشكيل گرديد . زمانيكه در صد مس بين %6-2 شد دو تركيب مياني Cu6Sn5 و Cu5Zn8 در طي فرآيند لحيم كاري و پير سازي تشكيل گرديد . حضور اين نوع تركيبات مياني بخاطر وجود ساختار Zn-Cu در قسمت مذاب لحيم ها مي باشد . خاصيت تر شوندگي با افزايش مقدار در صد مس به طور قابل ملاحظه اي زياد شد . كم شدن كشش سطحي در اين فرآيند ، بخاطر كم شدن فعاليت اتم هاي روي در ساختار مذاب لحيم و نهايتا بهتر شدن خاصيت ترشوندگي مي باشد.

The interfacial microstructure Sn-Cu-Zn solders with Cu substrate were investigated. During the reflow process, Cu5Zn8 compounds formed at the interface of SZ/Cu and when the Cu content is from 2 to 6% both Cu6Sn5 and Cu5Zn8 compounds formed at the interface. However, a nearly single scallop Cu6Sn5 layer was detected at the interface of SZ–8Cu/Cu and SZ–10Cu/Cu. The evolution of intermetallic compounds was due to the formation of short-range ordered Zn–Cu structures in the liquid solder which refrain the reactions between Zn and Cu substrate.