شماره ركورد كنفرانس :
3315
عنوان مقاله :
بررسي رسانندگي الكتريكي چسب تهيه شده بر پايه رزين اپوكسي - مس
عنوان به زبان ديگر :
Study of electrically conductivity of adhesives based on epoxy resin-Cu powder
پديدآورندگان :
غفاري ايرج دانشگاه زنجان - دانشكده علوم پايه - گروه شيمي , پورعطا رحمت اله دانشگاه زنجان - دانشكده علوم پايه - گروه شيمي , رسولي فرد محمدحسين دانشگاه زنجان - دانشكده علوم پايه - گروه شيمي
كليدواژه :
رسانندگي الكتريكي , چسب , رزين اپوكسي - مس , چسب رساناي الكتريسيته , لحيم كاري
سال انتشار :
شهريور 1396
عنوان كنفرانس :
دومين سمينار شيمي كاربردي ايران
چكيده فارسي :
مطالعات اخير در زمينه چسب هاي رساناي الكتريسيته نشان ميدهد كه اين چسب ها به عنوان يك جايگزين عالي به جاي لحيم هاي سرب دار مي باشد. اين چسب ها در مقايسه با فناوري سنتي اتصال لحيمي مزايايي از قبيل فرايندپذيري ساده تر، عملكرد زيست محيطي بهتر، دماي فراورش كمتر و انعطاف پذيري بيشتري دارند. كاربرد اصلي چسب هاي رسانا در زمينه قطعات الكترونيك است. فرمولاسيون كلي اين چسب ها بر پايه ذرات پركننده رساناي پراكنده شده در رزين يا ماتريس پليمري مي باشد. در اين پژوهش از رزين اپوكسي به عنوان ماده پليمري و از پودر مس به عنوان ماده پركننده رسانا استفاده شده است. جهت اندازه گيري مقدار رسانايي چسب از دستگاه اهم متر استفاده شد. نتايج نشان داد كه با افزايش مقدار مس بيش از 200 درصد رزين اپوكسي، رسانايي افزايش قابل توجهي مي يابد. كاهش مقدار هاردنر به كمتر از 50 درصد رزين اپوكسي باعث كاهش رسانايي الكتريكي گرديد. همچنين يافته هاي اين پژوهش نشان دهنده اين مطلب بود كه با افزايش اندازه ذرات مس هدايت الكتريكي چسب افزايش مي يافت ولي افزايش بيش از 100 ميكرومتر باعث غير يكنواخت شدن چسب مي گرديد.
چكيده لاتين :
Recently investigations about electrically conductive adhesives show that these materials are supreme alternative rather than lead-bearing solders. Compare to traditional technology in lead-bearing solder binding, these conductive adhesives have numerous advantages such as better environmental operation, lower process temperature, more flexibility and ease of processability. General formulation of these adhesives is based on conductive filler particles dispersed in a resin or polymeric matrix. The main application of isotropically conductive adhesives is in electronic industry. To conductivity analysis of the adhesive, ohmmeter instrument was used. In This paper we used epoxy resin as polymeric material and copper powder as conductive filler. The results revealed that electrical conductivity of the prepare adhesives increases with the increase of copper present. The optimum content of copper powder was found to be 300 phr. Also, by decreasing of hardner content lower than %50, conductivity is decreased
كشور :
ايران
تعداد صفحه 2 :
5
از صفحه :
1
تا صفحه :
5
لينک به اين مدرک :
بازگشت