بررسي تاثير پارامترهاي موثر بر استحكام پيوند در فرايند نورد پيوندي ورق هاي مسي

Influences of Effective Process Parameters on Bond Strength of Roll-Bonded Copper Strips

فرايند جوش سرد فرايندي است كه در فاز جامد صورت مي گيرد و از طريق آن ميتوان تعداد زيادي از تركيبات فلزي را به هم متصل كرد. در طي اين فرايند پيوند از طريق ايجاد تغيير فرم پلاستيكي در هر دو فلزي كه قرار است تحت اين فرايند به هم متصل شوند، ايجاد ميگردد. در اين تحقيق تاثير پارامترهاي موثر بر استحكام پيوند بين ورقهاي مسي در فرايند نورد پيوندي مورد بررسي قرار گرفت. قبل از انجام فرايند نورد پيوندي، سطح نمونه ها به صورت شيميايي و مكانيكي با انجام استونشويي و برسكاري تميز شدند. سپس فرايند نورد پيوندي در شرايط مختلف انجام گرفت. در نهايت بر روي نمونه هاي جوش خورده، آزمون استحكام پيوند انجام شد و استحكام پيوندهاي حاصله بدست آمد. نتايج آزمايشها نشان داد كه با افزايش درصد تغيير فرم به دليل افزايش فشار عمودي وارد شده و افزايش ميزان تغيير فرم در فصل مشترك نمونه ها، استحكام پيوند به طرز چشمگيري افزايش مييابد. به طور كلي افزايش استحكام پيوند بين لايهها در اثر افزايش درصد تغيير فرم، به دليل ايجاد پيوند مكانيكي قويتر درفصل مشترك است. همچنين مشاهده شد كه با افزايش سرعت نورد، استحكام پيوند كاهش مييابد. علت اين امر كمتر شدن زمان و سطح تماس ورق هاي مسي است.

Cold welding is a solid state process which can join lots of metallic compound together. In this process, the bond will form due to plastic deformation in two parts under welding. In this research influences of effective process parameters on bond strength of roll-bonded copper strips were investigated. The strips were subjected to chemical and mechanical cleaning prior to rolling. After rolling in different conditions bond strength were measured using the peeling test. It was observed that with increasing reduction in area due to increasing normal pressure and increasing the amount of deformation in the interface, bond strength rapidly increased. This is because of stronger mechanical bonds in the interface. Also results showed that with increasing rolling speed due to decreasing contact time, bond strength decreased.