بررسي عوامل موثر در رسوب الكتروشيميايي پلاتين روي سيم هاي ارتودنسي توسط جريان مستقيم

Investigation of effective parameters in electrochemical deposition of platinum on orthodontic wires by direct current

به منظور مطابقت بيشتر رنگ سيم هاي ارتودنسي با دندان و سازگاري مناسب تر آنها با بدن، آبكاري پلاتين بر روي سيم هاي نايتانول با استفاده از حمام هگزا كلروپلاتنيك پتاسيم از طريق جريان مستقيم انجام گرفت. براي آماده سازي سطح چندين روش مورد آزمايش قرار گرفت و در نهايت با توجه به بررسي مقطع رسوب توسط ميكروسكوپ الكتروني، اسيد شويي توسط اسيد نيتريك - اسيد نيتريك-اسيد فلوئوريدريك انتخاب شد. براي تعيين كميت هاي بهينه عوامل موثر در ابتدا آزمايش هاي اوليه براي تعيين محدوده كميت ها و سپس آزمايش هاي نهايي انجام شد. براي بهينه سازي كميت عوامل موثر بر پوشش دهي از روش طراحي آزمايش ها تاگوچي، استفاده شد. پوشش چسبنده و با رنگ مناسب د رپتانسيل 1480 ميلي ولت، 0/4ph ، دماي 76 درجه سانتگراد، غلظت نمك هگزا كلرو پلاتينيك پتاسيم 2/85 ميلي مولار و زمان 17 دقيقه حاصل شد. بررسي شرايط بدست آمده براي اختلاف پتانسيل و دما نشان داد كميت هاي بدست آمده براي اين پارامترها مناسب ترين مقادير مي باشد.

In order to match more color and better compatibility of orthodontic wires with the human body, platinum plating on Nitinol wire using Hexa Chloro Platinic Potassium bath was done through direct current. Several surface preparation methods were tested and finally with the cross-sectional study of deposit by electron microscopy washing by Hf-HNO3 was selected. To determine the optimal quantities, first some preliminary experiments were performed to find the parameters levels, then the optimization of the parameters were carried out using design of experiments with Taguchi method. suitable adherence , color and surface coverage was achieved at potential of 1480 mV, pH=0.4, temperature of 76 °C, salt concentration equal to 2.85 mM at 17 minutes. Investigation of obtained condition for the potential difference and temperature showed that the quantity obtained for this parameter is the best value.