ايجاد و بررسي مشخصات پوشش آلياژي Cu-Zn-Sn روي زيرلايه سراميكي به روش آبكاري الكتريكي

در تحقيق حاضر پوشش آلياژي مس-قلع-روي روي زيرلايه شيشه FTO با روش آبكاري الكتريكي رسوب داده شد. براي اين كار از 06/0-1/0 مولار سولفات مس، 1/0 مولار سولفات قلع، 25/0-5/0 مولار سولفات روي و 4/0- 6/0 مولارسيترات سديم به عنوان عامل كمپلكس ساز در تركيب هاي حمام استفاده شده است. همچنين از 05/0 مولارسورفكتانت SDS و 5/0 مولار PEGجهت پايداري و پراكندگي بهتر ذرات در حمام الكتروليت استفاده شده است. آزمايش در دماي محيط و در5pH= انجام شده است. شرايط بهينه براي لايه نشاني پوشش آلياژ سه تايي مس-قلع- روي، پتانسيل متغير ولت (12/0-)- (56/1-) و چگالي جريان كاتدي يك ميلي آمپر بر سانتي متر مربع گزارش شد. به منظور مشخصه يابي پوشش هاي آلياژي آزمون هاي XRD، EDS، SEM انجام شد. نتايج حاصل از EDSنشان داد كه پوشش سه تايي با موفقيت روي زيرلايه FTO رسوب داده شد. طبق بررسي هاي ريزساختاري با SEM لايه اي متراكم و يكنواخت از پوشش با دانه هاي كروي شكل روي زيرلايه شيشه ايجاد شده است. طبق نتايج آزمون XRD تركيبات سوروسايت (Cu2Sn2) و CuZn در پوشش هاي آلياژي يافت شده است.