الكترولس مس بورد هاي الكترونيكي با مقاطع هندسي كوچك

Cu electroless plating of small geometric sections in printed circuit boards

هدف از انجام اين پژوهش، پوشش دهي مقاطع هندسي كوچك مانند سوراخ هاي بوردهاي الكترونيكي (PCB) با ابعاد كوچك به روش الكترولس مي باشد. دليل انتخاب اين روش و عدم استفاده از روش پوشش دهي الكتريكي، نارسايي سطح و عدم امكان برقراري جريان الكتريكي در سطح مورد نظر مي باشد. اعمال پوشش در مقاطع هندسي كوچك، به دلايل متعدد از جمله تصاعد گاز هيدروژن و عدم قابليت حساس سازي و پوشش دهي مناسب، همواره داراي چالش بوده است. برقراري پارامترهاي موثر جهت اعمال پوشش در مقياس صنعتي نيز از اهميت ويژه اي برخوردار است. در اين پژوهش، مس با موفقيت در دماهاي 25 درجه سانتي گراد بر سطوح ديواره سوراخ ها رسوب كرده و جريان الكتريكي نيز برقرار شد. رسانايي الكتريكي توسط اهم سنج ديجيتال بررسي شد. ضخامت و يكنواختي پوشش، توسط تصاوير ميكروسكوپ نوري مطالعه شده است. چسبندگي سطح نيز بعد از لحيم اندود كردن سطوح و سپس مكش لحيم از سطح بررسي شد.

The purpose of this research is to cover small geometric sections such as holes in electronic boards (PCB) with small dimensions by electroless method. The reason for choosing this method and not using the electric coating method is the failure of the surface and the impossibility of establishing an electric current on the desired surface. Applying coating in small geometric sections has always been a challenge for many reasons, including the emission of hydrogen gas and the lack of proper sensitization and coating. Establishing effective parameters for applying coating on an industrial scale is also of particular importance. In this research, copper was successfully deposited on the surfaces of the walls of the holes at a temperature of 25 degrees Celsius and an electric current was established. Electrical conductivity was checked by digital ohmmeter. The thickness and uniformity of the coating has been studied by optical microscope images. The adhesion of the surface was also checked after soldering the surfaces and then sucking the solder from the surface.