Title :
Selective Epitaxy Base for Bipolar Transistors
Author :
Burghartz, J.N. ; Ginsberg, B.J. ; Mader, S.R. ; Chen, T.C. ; Harame, D.L.
Author_Institution :
IBM Research Division, T.J. Watson Research Center, Yorktown Heights, NY 10598, U.S.A.
Abstract :
Un transistor dont la base est preparée par épitaxie sélective a été fabriqué avec une largeur de base de 1100Ã
et une résistance carrée de la base intrinsÿque de 2800¿/¿. Nous démontrons quil est possible d´utiliser une largeur de base inférieure à 1000Ã
si les cycles therniques aprÿs le dépÿt de la base sont minimisés. L´utilisation de couches minces epitaxiées pour la base in intrinsÿque permet d´Ã©viter les difficultés liées à la formation des espaceurs, en limitant la nucléation sur le silicium polycristallin de la base etrinsÿque à la peripherie de l´emetteur. L´interface poly/epi est orientée suivant un plan (111). Ceci conduit à une degradation des characteristiques des dispositifs à cause de l´Ã©talement lateral de la base extrinsÿque en dessous des espaceurs. A Selective Epitaxy Base Transistor (SEBT) is presented with a basewidth of 1100Ã
and an intrinsic base sheet resistance of 2800¿/¿. It is demonstrated that a sub-1000Ã
basewidth is possible if the temperature-time cycles after base deposition are minimal. Using thin epitaxial layers to form the intrinsic base avoids difficulties in sidewall formation caused by nucleations on the extrinsic base polysilicon at the emitter window perimeter. The poly/epi interface was found to be on a (111) plane. This leads to a degradation of the device characteristics due to extrinsic base encroachment underneath the sidewall.
Keywords :
Bipolar transistors; Boron; Degradation; Doping; Epitaxial growth; Epitaxial layers; Inductors; Oxidation; Silicon; Voltage;
Conference_Titel :
Solid State Device Research Conference, 1988. ESSDERC '88. 18th European
Conference_Location :
Montpellier, France