DocumentCode :
3807206
Title :
Open Forum: Editorial
Author :
Michael G. Pecht
Volume :
31
Issue :
1
fYear :
2008
Firstpage :
229
Lastpage :
229
Journal_Title :
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies
Publisher :
ieee
ISSN :
1521-3331
Type :
jour
DOI :
10.1109/TCAPT.2008.918317
Filename :
4453846
Link To Document :
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