پديد آورندگان :
نيك‌مهر، مسعود دانشگاه يزد - دانشكده مهندسي - گروه مهندسي مكانيك، يزد , كلانتر، ولي دانشگاه يزد - دانشكده مهندسي - گروه مهندسي مكانيك، يزد , سفيد، محمد دانشگاه يزد - دانشكده مهندسي - گروه مهندسي مكانيك، يزد
كليدواژه :
آبگريز , انتقال حرارت , محفظه بخار , عايق
چكيده فارسي :
استفاده از محفظه‌هاي بخار راه‌كاري مفيد براي كنترل دماي قطعات الكترونيكي است. در اين تحقيق، دو محفظه بخار با ابعاد يكسان مورد آزمايش قرار گرفته است. بخش چگالش يكي از آنها آبگريزشده و دومي به‌صورت ساده و بدون عمليات آبگريزنمودن باقي مانده است. در اين پژوهش با توجه به تاثير خاصيت آبگريزي بخش چگالش محفظه بخار، تاثير عايق‌نمودن سطح پيراموني در هر دو محفظه بخار و تاثير ساير پارامترهاي مختلف، شامل زاويه محفظه بخار با افق، حرارت‌هاي مختلف توليدشده توسط منبع حرارتي (برد مدار چاپي)، تغيير شكل هندسي منبع حرارتي در مساحت ثابت و همچنين تغيير محل نصب منبع حرارتي در كف تبخيركننده، بر عملكرد حرارتي محفظه بخار، به‌عنوان كاري تجربي، بررسي و با محفظه بخار ساده مقايسه شده است. تاثير قرارگرفتن منبع حرارتي در تمام كف بخش تبخير، با افزايش‌دادن مساحت آن نيز در هر دو محفظه بخار مورد بررسي قرار گرفته است. نتايج نشان داد كه آبگريزنمودن و افزايش ميزان حرارت، در مجموع و در اكثر حالات آزمايش باعث كاهش مقاومت حرارتي محفظه بخار شده است. همچنين عملكرد حرارتي محفظه بخار با نصب برد مدار چاپي در تمامي كف تبخيركننده بهبود يافته است و به ساير پارامترهاي بررسي‌شده در اين تحقيق وابسته است. همچنين عايق‌نمودن سطح جانبي در محفظه بخار ساده باعث افزايش مقاومت حرارتي و در محفظه بخار داراي بخش چگالش آبگريز باعث كاهش مقاومت حرارتي شده‌است.
چكيده لاتين :
Using vapor chambers is a useful way to control the temperature of electronic components. In
this study, two vapor chambers with identical dimensions have been tested. The condensation
part of one of them is hydrophobic, the second is simple and there is no hydrophobic operation.
In this study, the effect of lateral surface insulation on both vapor chambers, the effect of other
parameters, including vapor chamber angle with the horizon, different heat loads produced
by the heat source (printed circuit board), geometric deformation of the heat source in a fixed
area, and also, change the location of the heat source installation on the evaporator floor, on
the thermal performance of the vapor chamber, due to the hydrophobicity of the condensation
part of the vapor chamber, has been studied as experimental work and compared with the
simple vapor chamber. Also, the impact of installing the heat source on the entire floor of the
evaporation section, by increasing the area of it, in both vapor chambers have been investigated.
Experimental results show that hydrophobicity and increase of heat, in total and in most cases,
decrease the thermal resistance of the vapor chamber. The thermal performance of the vapor
chamber has also been improved by installing the printed circuit board across the evaporator
floor and it depends on other parameters investigated in this study. Also, insulating the side
surfaces, increases the thermal resistance in the simple vapor chamber and reduces thermal
resistance in the vapor chamber with the hydrophobic condensation section.
