اثر رطوبت كيك خرده‌چوب و نانوذرات مس بر انتقال حرارت و خواص فيزيكي و مكانيكي تخته خرده‌چوب صنوبر

Effect of mat moisture content and Cu nanoparticles on heat transfer and physical and mechanical properties of poplar particleboard

در اين تحقيق اثر رطوبت كيك خرده‌چوب و حضور نانوذرات مس بر انتقال حرارت و خواص فيزيكي و مكانيكي تخته خرده‌چوب صنوبر مورد بررسي قرار گرفت. عوامل متغير شامل رطوبت كيك خرده‌چوب در سه سطح 9 ، 12و 15 درصد بر مبناي وزن خشك خرده‌چوب ها و نانوذرات مس در دو سطح 0 و 15 درصد براساس وزن خشك چسب در نظر گرفته شدند. نتايج نشان دادند كه با افزايش رطوبت كيك خرده‌چوب خواص مكانيكي تخته خرده‌چوب بهبود مي‌يابد. نانوذرات مس موجب افزايش انتقال حرارت از صفحه‌هاي پرس به لايه مغزي كيك خرده‌چوب و متعاقباً افزايش چسبندگي داخلي گرديده است و اين اثر مثبت با افزايش رطوبت كيك خرده‌چوب مشهودتر مي‌شود. اما جذب آب و واكشيدگي ضخامت با بالارفتن رطوبت كيك خرده‌چوب و حضور نانو ذرات افزايش مي يابد. نتايج اين بررسي نشان-دادند كه تاثير نانو ذرات مس در رطوبت هاي بالاتر كيك خرده‌چوب بر انتقال حرارت بيشتر مي باشد. به طوري كه حضور، پراكنش و اندازه نانوذرات در خط چسب توسط پرتوسنجي اشعه ايكس مورد بررسي قرار گرفت. نتايج حاصل از تصويربرداري ميكروسكوپ الكتروني (SEM) و پرتوسنجي اشعه ايكس (EDX) حضور و پراكنش مناسب نانوذرات مس در خط چسب را به خوبي اثبات مي‌كند.

Effects of mat moisture content (MC) and Cu nanoparticles on heat transfer and physical and mechanical properties of poplar particleboard were investigated. Three levels of mat moisture content (9, 12 and 15%. based on oven dried wood particles) and two levels of Cu nanoparticles (0 and 15% based on oven dried resin) were selected as variable factors. Results indicated that mechanical properties of particleboard improved as MC increases. Cu nanoparticles accelerated the heat transfer from the surface layer to the core layer of the mat and subsequently increased the internal bonding. This positive effect was evident as MC increased. Water absorption and thickness swelling increased as either MC or Cu nanoparticles content was raised. It was observed that the efficiency of Cu nanoparticles on heat transfer was superior at higher MC. Energy Dispersive X-Ray Spectroscopy (EDS) and Scanning Electron Microscopy (SEM) determination revealed that the presence and very well dispersion of Cu nanoparticles in glue line.