بررسي اثر غلظت يون كلريد در رفتار خوردگي پوشش سيلاني بر روي زير لايه مسي

Study of chloride ion concentration effect on the corrosion behavior of Alkoxysilane Coating on copper substrate

در اين تحقيق به بررسي اثر غلظت يون كلريد بر ميزان راندمان حفاظت از خوردگي پوشش سيلاني متشكل از دو تركيب تترا اتيل اورتو سيليكات (TEOS) و تري مركاپتوپروپيل (تري‎متوكسي‎سيلان) (MPTMS) بر زيرلايه مسي پرداخته شد. محلول سيلان با حل كردن عامل‌هاي سيلاني در مخلوط الكل و آب مقطر آماده و پوشش به روش غوطه وري بر روي زيرلايه‌هاي مسي اعمال شد. آزمون طيف‌سنج مادون‌قرمز تبديل فوريه نشان داد كه اين پوشش به‌خوبي با سطح مس پيوند برقرار كرده و پوشش تشكيل شده است. خصوصيت هاي حفاظتي نمونه‌هاي مس بدون پوشش و پوشش دار با استفاده از آزمون هاي پلاريزاسيون تافل و طيف سنجي امپدانس الكتروشيميايي بررسي شد. پوشش سيلاني اثر بازدارندگي عالي بر خوردگي و پايداري مس در آب حاوي غلظت هاي مختلف يون كلريد (Cl?) نشان داد. به‌علاوه، مطالعه ريزساختار سطح به‌وسيله ميكروسكوپ الكتروني روبشي نشان داد كه ذرات ورقه اي سيليكا بر روي مس توزيع شده و اندازه ذرات مابينnm250-75 است.

In this research, the effect of chloride ion concentration on the rate of corrosion protection efficiency of silane coating composition consisting of tetraethoxysilane (TEOS) and (3-mercaptopropyl) trimethoxysilane (MPTMS) were studied on a copper substrate. The silane solution was prepared by dissolving silane agents in a mixture of distilled water and ethanol and the coating on the copper substrates was applied by a simple dip-coating method. Fourier-transform infrared spectroscopy test showed that this coating has bonded well with the copper surface, and the coating has been formed. The protective properties of covered and uncovered copper specimens was investigated by potentiodynamic polarization curves and electrochemical impedance spectroscopy (EIS). The Alkoxysilanes Coatings presented excellent inhibition effect to the copper corrosion and stability in water containing Cl?. Furthermore, the surface morphological study by scanning electron microscopy (SEM) showed that the ball like silica particles have been distributed on the copper substrate with particle sizes ranging from 75 to 250nm.