ارزيابي تخريب پلي اتيلن سبك خطي با استفاده از ابزار رئومتري

Evaluation of linear low density polyethylenes degradation using rheometry tool

در اين كار مكانيزم تخريب گريدهاي مختلفي از پلي اتيلن سبك خطي مورد مطالعه قرار گرفته است. گريدهاي مورد مطالعه تحت فرآيند اكستروژن قرارگرفته و سپس مقادير شاخص جريان مذاب و خواص رئولوژيكي در مراحل مختلف اندازه گيري شدند. بر مبناي نتايج شاخص جريان مذاب مي توان گفت كه گريد LL-22501 نسبت به گريدهاي LL-209 و Sabic مقاومت بيشتري در مقابل تخريب در حين فرآيندهاي شكل دهي، بخصوص در 5 مرحله اول اكستروژن، دارد. بطور كلي با توجه به نتايج شاخص جريان مذاب مي توان بيان نمود كه گريد LL-22501 داراي مكانيزم تخريب از نوع شكست زنجير و گريدهاي LL-209 و Sabic داراي مكانيزم تخريب از نوع كراسلينك شدن و شاخه اي شدن مي باشند. علاوه براين نتايج رئولوژيكي حاصل از منحني هاي ويسكوزيته كمپلكس در مقابل فركانس و منحني كوله-كوله نشان مي دهند تفاوت آشكاري در مكانيزم تخريب گريدهاي مورد مطالعه وجود دارد. نتايج اين مطالعه نشان مي دهد كه گريد LL-22501 نسبت به گريدهاي LL-209 و Sabic ، عملكرد بهتري در حين فرآيندهاي شكل دهي از خود نشان مي دهد.

In this paper, the mechanism of degradation of various grades of linear low density polyethylene has been studied. Grades studied under extrusion process and then the values of melt flow index and rheological properties were measured at different stages. Based on the results of the melt flow index, the LL-22501 in comparison to the LL-209 and Sabic grades, has more resistance to degradation during the processing, especially in the first five stages of extrusion.Generally, according to the results of the melt flow index, it can be stated that the LL-22501 has a chain scission mechanism and the LL-209 and Sabic grades have a crosslinking or chain branching mechanism. In addition, the rheological results obtained from the complex viscosity versus the frequency curves and cole-cole curves indicate that there is a clear difference in the degradation mechanism of the studied grades. The results of this study show that the LL-22501 shows better performance than LL-209 and Sabic grades during processing.