مدل‌سازي عددي تنش‌هاي پسماند در يك مدار مجتمع كامپوزيتي

مدار مجتمع مجموعه‌اي از مدارهاي الكترونيكي است كه با استفاده از مواد نيمه رسانا ساخته مي‌شود. شناخت و بررسي عوامل مخرب در مدار مجتمع‌ها به دليل صرف زمان و هزينه‌ي بالا براي ساخت و كاربرد وسيع اين قطعات در صنعت، از اهميت ويژه‌اي برخوردار مي‌باشد. يكي از اين عوامل مخرب كه نقش زيادي در تخريب اين قطعات ايفا مي‌كند، تنش‌هاي پسماند مي‌باشند. يكي از مهم‌ترين علل ايجاد تنش‌هاي پسماند در كامپوزيت‌ها‌، انقباض متفاوت لايه‌هاي مجاور يك چندلايه‌اي در حين سرد شدن از دماي پخت به دماي محيط مي‌باشد. در اين تحقيق، به‌منظور شناخت ميدان تنش پسماند در اين قطعات، بررسي‌هاي عددي براي مدار مجتمع نازك چهارگوش تخت (Thin Quad Flat Package (TQFP)) صورت گرفته است. نتايج حاصل از شبيه‌سازي فرايند سرد كردن براي نمونه‌هاي پخت شده در دو فرايند دمايي موردمطالعه قرارگرفته و با يكديگر مقايسه گرديدند. همچنين از نتايج عددي حاصله نيز مي¬توان جهت آناليز تخريب و جدايش نيز بهره برد.